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CU200是我公司引进国外技术最新研制开发的新一代无氰镀铜新工艺，其特点如下：
无需氰化钠，很适用于钢铁件、黄铜件、铝合金、锌合金工件作底层电镀，结合力强
镀液稳定可靠，寿命长
镀液活性强，阴极极化电位大，镀层可加厚，光亮度高，无脆性
废水处理容易，只需加沉淀剂就可以除去有机物，可达标排放。
溶液组成及操作条件：
原材料及操作条件 挂镀 滚镀
纯水 500毫升/升 500毫升/升
RC-CU200A 400 毫升/升 400毫升/升
RC-CU200B 100毫升/升 100毫升/升
pH值 9.5(9.0-10) 9.5(9.0-10)
温度 50(40-60) ℃ 50(40-60) ℃
Dk(A·dm-2) 1(0.5-1.5) 0.6(0.1-0.9)
SA:SK 1.5:1 1.5:1
阳极 轧制高纯铜板 轧制高纯铜板
时间 2－5分钟 20－30分钟
搅拌 阴极移动或空气搅拌(视情况) 阴极移动或空气搅拌(视情况)
过滤 连续过滤 连续过滤