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1.工艺特点：
循环寿命长，可达8-10个循环（
最高镀速可达20-22μm/h；
深镀能力强、均镀能力强，完全达到“仿型效果”；
硬度高、耐腐蚀能力强；
镀层孔隙率低，10μm无孔隙；
耐磨性好，优于电镀铬；
可焊性好,能够被焊料所润湿;
电磁屏蔽性能好,可用于电子元件及计算机硬盘；
镀层为非晶态，非磁性Ni-P合金
2.镀层特点：
磷含量：6-9%(wt)； 电阻率：60-75μΩ·cm；
密度：7.6-7.9g/cm3； 熔点：860-880℃；
硬度：镀态:Hv 500-550(45-48RCH)；
结合力：有钢上400MPa远高于电镀；
热处理后:Hv1000； 内应力：钢上内应力低于7MPa
3．配制溶液：
开缸时，在槽中加入所配溶液1/2的水。
加入加入5%的A和15%的B，机械搅拌均匀，配备过滤机过滤。
加入纯水至所需近似体积。
加温至88℃。
用氨水或硫酸调节pH值至4.6－4.8
补水至刻度线即可按工艺要求施镀。
刘小姐：15989966842 QQ：3057891720
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